工业12层主板：高密度集成提升自动化设备可靠性的关键技术

12层主板采用多层PCB结构，实现高密度布线与信号隔离，确保工业控制系统的高速数据传输与电磁兼容性，显著降低故障率。

在自动化生产线中，12层主板支持复杂I/O接口集成，提升设备响应速度，助力企业实现智能化升级，带来显著的投资回报。