焊锡熔化温度解析：优化电子制造焊接工艺的关键参数与商业价值

焊锡熔化温度一般为180-250℃，取决于合金类型，如Sn63/Pb37合金熔点183℃，无铅SnAgCu合金为217℃。精确控制温度确保均匀熔融，避免氧化。

在PCB组装中，温度偏差易致冷焊或桥接，影响可靠性。通过热风回流炉优化，可提高良率20%，减少返工成本。

掌握焊锡温度参数，提升生产效率，增强产品竞争力。企业可投资自动化温控系统，实现规模化制造的商业价值最大化。