PCB面板化是将多个电路板置于单一面板上进行批量加工的核心技术,可显著提高SMT贴装效率,减少物料浪费,实现20%以上产量提升。
优化面板布局需考虑间距、走线对齐与V-CUT切割工艺,确保高良率。通过DFM分析,降低返工率,推动电子产品快速上市。
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采用自动化面板系统,企业可实现规模化生产,缩短交期并提升竞争力,预计ROI在6个月内回收,助力供应链优化。
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