PCB板材料解析：FR-4复合基材的工业应用与商业价值

PCB板基材主要采用FR-4，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂复合而成，具有高Tg值和低CTE，确保电路稳定性和热管理效率。

铜箔层作为导电介质，提供精密布线；阻焊层防腐蚀，提升组装可靠性。材料选择直接影响信号完整性和生产成本控制。

新兴金属芯PCB材料增强散热性能，适用于高功率应用如汽车电子，推动行业创新并提升产品市场竞争力。