四层PCB设计优化：提升电子产品可靠性和成本效益

四层PCB采用双面走线与电源/地层结构，提升信号完整性和抗干扰能力，适用于高密度电子设备。优化层叠设计可降低EMI辐射，确保系统稳定运行。

在制造中，四层板通过激光钻孔和多层压合工艺实现精细化生产，缩短开发周期20%。其高集成度显著降低物料成本，推动物联网设备大规模商用。

商业价值凸显：四层PCB支持5G模块集成，提升产品竞争力。企业采用可实现年产值增长15%，助力智能制造转型。