PCB制造创新：提升电子产业效率与可持续商业价值

PCB作为电子产品核心载体，其多层板设计与SMT组装工艺直接影响信号完整性和热管理。在高频5G应用中，采用HDI技术可缩小体积30%，显著降低物料成本。

智能工厂引入AI检测系统，实现PCB缺陷实时识别，良率提升至99%以上。柔性PCB在可穿戴设备领域的应用，正驱动柔性电子市场年增长率超20%。

优化PCB供应链管理，确保原材料稳定供应，助力企业缩短交付周期15%。可持续材料如无卤素基板，不仅符合RoHS法规，还提升品牌环保价值。