工业电子设备导热硅脂涂抹技巧：优化散热提升设备可靠性

导热硅脂填补芯片与散热器间隙，提升热传导率达5-10W/mK。涂抹前清洁表面，去除氧化层和污染物，使用异丙醇擦拭，确保无尘环境。

取豌豆大小硅脂置芯片中心，用塑料刮刀均匀推开，形成0.1-0.2mm薄层，避免气泡和溢出。适用于服务器、电机控制器等高负载工业应用。

精准涂抹降低工作温度15°C以上，减少热应力故障，提升设备MTBF值，助力制造业成本优化与能效提升。