武汉新芯集成电路股份有限公司：中国半导体特色工艺晶圆代工的创新引领者

成立于2006年的武汉新芯集成电路股份有限公司，总部位于武汉，是中国大陆第二座12英寸晶圆代工厂。2024年改制为股份公司，致力于半导体技术创新与制造卓越。

公司聚焦特色工艺平台，包括三维集成、数模混合及存储工艺，提供多项目晶圆服务与增值解决方案，助力客户实现高效芯片生产与市场竞争力提升。

通过先进工艺节点与特种存储研发，武汉新芯支撑民族半导体产业自主化，创造显著商业价值，推动供应链本土化与全球竞争力增强。