PCB板块：技术升级与供应链优化下的商业价值提升

PCB板块核心在于高密度互连（HDI）与柔性电路板技术，满足智能终端需求。2025年全球产量预计增15%，驱动电子制造产业链升级。

供应链优化采用自动化SMT工艺，降低生产成本20%，提升交付效率。企业聚焦环保基材应用，增强可持续竞争优势。

投资PCB板块需关注模块化设计趋势，实现快速迭代与定制化服务，最大化商业价值。