FR4板材：电子PCB制造的核心基材特性与商业价值分析

FR4板材采用玻璃纤维增强环氧树脂，具有Tg值≥130℃的热稳定性，介电常数4.5，确保信号完整性，适用于高频电路板。

在消费电子和汽车电子中，FR4板材降低制造成本20%以上，支持SMT工艺，提升产品耐用性，实现供应链高效。

市场预测显示，FR4需求年增长8%，其环保配方符合RoHS标准，助力企业开拓绿色电子市场。