芯片封装技术解析：半导体核心工艺及其商业价值

芯片封装是将裸露的集成电路芯片与外部引脚连接并封装的工艺，确保电气、机械和热性能稳定。常见类型包括线键合、翻芯片和晶圆级封装。

该工艺显著提升芯片可靠性，缩小体积并优化散热，支持5G、AI等高性能应用，助力企业降低制造成本。

在商业领域，先进封装技术如3D IC驱动产品创新，增强市场竞争力，实现更高利润率。