FPC与PCB的区别剖析：柔性设计驱动电子制造创新与成本优化

FPC采用柔性聚酰亚胺基材，支持弯折变形，适用于可穿戴设备和折叠屏；PCB则基于刚性FR-4板材，适合稳定固定电路，如消费电子主板。

制造工艺上，FPC强调精密层压与激光切割以实现高密度互连，降低组装体积20%；PCB依赖蚀刻与钻孔，提供更高载流能力，优化大规模生产效率。

选择FPC可提升产品灵活性与市场竞争力，节省空间成本15%；PCB则确保可靠性，适用于汽车电子等领域，推动供应链价值链升级。