基板技术在电子制造业中的创新应用与商业价值提升

基板作为电路基础载体，直接决定信号传输效率和热管理性能。在5G时代，采用高Tg FR-4基板可降低信号损耗15%，提升产品可靠性。

先进基板材料如陶瓷复合物，支持高密度封装，助力AI芯片生产。企业优化基板设计，可缩短制造周期20%，显著提高商业利润率。

基板市场规模超500亿美元，未来聚焦柔性基板创新。投资该领域有助于企业抢占高端市场份额，实现可持续增长。