主板铜柱规格解析：标准尺寸与优化应用指南

主板铜柱规格主要包括直径0.5-2.0mm、高度1.0-5.0mm，材质采用高纯度铜合金，确保导热与导电性能。标准IPC-7095规范指导选型，避免焊点失效。

在SMT组装中，铜柱规格优化可降低热应力，提升板级可靠性。商用价值在于缩短组装周期20%，减少返工率，支持高密度PCB设计。

选择铜柱规格时，需评估载流能力与环境耐受性。结合自动化检测，确保规格一致性，推动电子制造向智能化转型。