Chiplet封装技术：提升芯片性能与降低成本的先进集成解决方案

Chiplet封装技术采用异构集成，将多个小型芯片模块化组装成单一封装，提升系统级性能并缩短设计周期，适用于高性能计算领域。

该技术显著降低制造成本，通过复用已验证IP核，避免从零开发大芯片的风险，实现规模经济并加速产品上市。

在AI和5G应用中，Chiplet封装驱动创新，预计到2030年市场规模超千亿美元，为企业带来竞争优势。