软板制作工艺精要：提升柔性电子产品可靠性和生产效率

软板制作以聚酰亚胺基材为基础，通过光刻、蚀刻和层压工艺实现电路图案化，确保弯曲半径小至0.5mm，适用于可穿戴设备。

优化生产需注重激光钻孔精度和SMT贴装兼容，提升良率20%以上，显著降低物料浪费并缩短交付周期。

商业价值在于其轻薄设计，支持5G模块集成，推动物联网市场增长，企业可通过自动化线投资获高ROI。