有铅焊锡与无铅焊锡优缺点对比：电子制造成本与环保权衡指南

有铅焊锡熔点低（183℃），润湿性佳，焊接可靠性高，适用于高频电路，成本低廉，提升生产效率。但含铅成分受RoHS限制，环境污染风险大，需额外废物处理费用。

无铅焊锡环保无毒，符合全球法规，市场竞争力强，适用于消费电子出口。熔点高（217-227℃），焊接难度增，易产生空洞，初期投资设备升级成本高。

制造商应评估法规需求与成本：有铅适用于内部原型，无铅优先出口产品，实现环保转型中平衡商业价值与工艺稳定性。