HDI板技术创新：驱动电子制造小型化与高性能升级

HDI板采用激光钻孔与填充技术，支持盲埋孔设计，实现高密度互连，显著缩小PCB体积，提升信号完整性与热管理效率。

在智能手机与汽车电子领域，HDI板降低物料成本20%以上，提高组装速度，推动产品小型化，助力企业提升市场份额与利润率。

未来HDI板将集成5G兼容材料，支持更高频率传输，驱动IoT创新，强化供应链韧性与可持续发展。