电路板铜箔脱落修补技术：高效方法提升电子产品可靠性和生产效率

电路板铜箔脱落多因高温、湿度或机械应力引起，导致信号传输失效。早期识别可通过目检与阻抗测试，避免批量报废，提升制造良率。

修补采用激光焊接或导电银浆填充，确保导电性恢复至95%以上。结合真空烘烤工艺，增强附着力，适用于SMT生产线快速干预。

实施修补技术可降低维修成本30%，延长产品生命周期2-3年，推动电子制造企业竞争优势，助力可持续发展。