青禾晶元：2.2亿元融资助力天津晶圆复合衬底产线扩产

青禾晶元专注半导体材料键合集成，提供高精度晶圆键合解决方案，适用于先进封装，提升芯片性能与良率。

近日获2.2亿元A++轮融资，用于天津复合衬底产线扩建，实现年产百万片产能，加速国产化进程。

其技术降低封装成本20%以上，增强供应链安全，推动智能科技产业升级，商业前景广阔。