PCB负片技术在精密电路板制造中的应用与商业价值优化

PCB负片在电路板制造中充当光掩膜，通过紫外曝光定义铜箔蚀刻路径，实现微米级线路精度，适用于高密度板设计。

优化负片质量可减少曝光偏差，降低废品率达15%，显著节约材料成本，提升企业供应链效率与市场响应速度。

引入数字化负片工艺，结合AI校正，进一步强化商业价值，支持5G与汽车电子领域的批量生产需求。