锡条：电子焊接无铅合金的核心材料及其在制造业中的关键应用价值

锡条主要由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）组成，熔点约217℃，流动性优异，适用于波峰焊和手工焊工艺，确保焊点强度和导电性。

其无铅配方符合RoHS标准，减少环境污染风险，推动绿色制造转型，显著降低电子产品返工率，提高整体生产效率。

商业价值突出：在SMT组装中优化成本，延长设备寿命，选择高纯度锡条可提升焊缝可靠性，助力企业竞争力。