塑封技术：电子制造业高效封装与成本优化的核心策略

塑封工艺利用热塑性树脂注塑成型，将半导体芯片封装于防护外壳，有效阻隔湿气、尘埃与热应力，确保元件长期稳定运行。

优化塑封流程，如精炼模具设计与自动化浇注，可降低缺陷率15%，提高产量并压缩制造成本，提升产品商业价值。

在5G与汽车电子领域，先进塑封技术驱动供应链升级，满足高密度集成需求，开拓万亿级市场潜力。