电子厂DIP封装详解：定义、特点与生产应用价值

在电子厂，DIP即Dual In-line Package，双列直插封装。引脚两侧平行分布，便于手工或波峰焊接，适用于中低速电路板组装，提高生产效率。

DIP封装体积稳定、耐高温，广泛用于消费电子和工业控制板。其标准化设计降低库存成本，提升供应链灵活性，助力企业成本优化。

相较SMT，DIP易维修且兼容性强，推动电子厂向混合组装转型，实现更高产品可靠性和市场竞争力。