水导激光切割机：创新水射流引导技术，驱动精密制造高效升级

水导激光切割机通过全反射原理，将激光耦合至细水射流中，形成均匀能量束。光斑直径可达30-100μm，适用于陶瓷基板、晶圆等硬脆材料切割，避免传统激光热损伤。

该技术热影响区小于10μm，无粉尘污染，支持五轴精密加工。广泛应用于微电子、航空航天领域，提高良率达95%以上，显著降低材料浪费。

引入水导激光切割机，可缩短加工周期30%，提升产品竞争力。投资回报期短，助力企业实现智能制造转型，抓住精密加工市场机遇。