LDI曝光机工作原理解析：激光直接成像提升PCB制造精度与效率

LDI曝光机采用激光直接成像技术，通过数字光栅投影仪将CAD数据转化为高分辨率激光束，直接在PCB光阻层上曝光，避免传统掩膜版缺陷，提升成像精度至微米级。

工作流程包括数据导入、激光扫描与同步曝光控制系统优化，确保均匀能量分布和最小畸变，实现复杂电路图案的高效转移，显著缩短生产周期。

其商业价值在于降低材料成本、提高良率达20%以上，适用于5G和汽车电子领域，推动智能制造转型，助力企业竞争力提升。