PCB焊盘PAD参数对比：优化设计提升制造效率与成本控制

PCB焊盘PAD参数包括直径、间距及形状，直接影响焊接质量与信号完整性。标准圆形PAD直径0.8mm，间距0.5mm适用于高密度板，提升组装效率20%。

对比椭圆形与矩形PAD，椭圆形减少应力集中，提高耐久性15%，但增加设计复杂性；矩形PAD降低材料成本10%，适合大批量生产。

优化PAD参数可降低返工率5%，提升产品市场竞争力。建议结合SMT工艺模拟验证，实现成本节约与性能平衡。