焊锡粉：电子制造核心材料，提升组装效率与可靠性

焊锡粉主要由锡银铜合金组成，用于无铅回流焊，实现高精度电子连接。其微米级颗粒确保均匀熔融，减少桥接缺陷，提升组装良率。

在SMT生产中，焊锡粉显著降低成本并增强焊点强度，适用于5G设备与汽车电子。优质焊锡粉可提高产量20%，助力企业市场份额扩张。

未来，纳米级焊锡粉将进一步优化热性能，满足高密度板卡需求，推动绿色制造转型。