Molex 51353-1000 MicroClasp连接器：优化工业电子高密度组装

Molex 51353-1000采用MicroClasp系统，10位双排设计，2.00mm间距，支持高密度PCB连接。尼龙绝缘材料耐105°C高温，确保工业环境稳定性能。

其正锁机制简化配对/分离操作，降低组装时间20%。适用于汽车电子与消费设备制造，提升供应链效率与成本控制。

商业价值显著：批量采购降低单位成本，支持自动化生产线集成，推动工业4.0转型。