导热硅胶与导热凝胶在电子热管理中的性能比较与应用指南

导热硅胶是一种硅基热界面材料，具有高导热率和良好的压缩性，常用于填充芯片与散热器间的间隙，确保热传导均匀。

导热凝胶则以凝胶形式存在，粘度低且自愈性强，适用于不规则表面，提供长期稳定热传输，减少界面应力。

在实际应用中，导热硅胶适合高功率电子设备，而导热凝胶更宜于振动环境，选择需考虑导热系数、耐温范围和成本因素。