台积电(TSMC)稳居全球半导体代工第一,英特尔、三星电子紧随其后,分别在逻辑芯片与存储领域占据主导地位。
英伟达凭借AI芯片强势崛起,跻身前列;高通、博通、AMD、ASML、应用材料、德州仪器、联发科位列前十。
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中国大陆企业中,中芯国际、华为海思等持续发力,逐步缩小与国际巨头的差距,产业链国产化进程加速。
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