首先,进行外观检查。观察芯片引脚是否弯曲、氧化或烧焦痕迹,使用放大镜检查焊点完整性,避免因物理损坏导致误判。
其次,利用多用表测量。断电状态下,测试引脚间电阻值,正常芯片应符合数据手册规格,异常阻值表明内部短路或开路。
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最后,进行功能验证。上电测试输出电压、电流稳定性,使用示波器监测纹波,确保芯片在负载条件下正常工作。
首先,进行外观检查。观察芯片引脚是否弯曲、氧化或烧焦痕迹,使用放大镜检查焊点完整性,避免因物理损坏导致误判。
其次,利用多用表测量。断电状态下,测试引脚间电阻值,正常芯片应符合数据手册规格,异常阻值表明内部短路或开路。
最后,进行功能验证。上电测试输出电压、电流稳定性,使用示波器监测纹波,确保芯片在负载条件下正常工作。
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