2026年中国芯片国产化加速突破：从替代到自主创新的关键跃升

2026年，中国半导体产业在国家政策与市场双轮驱动下，芯片国产化率显著提升。成熟制程领域已具备较强竞争力，28nm及以上工艺良率和成本优势突出，支撑工业控制、汽车电子等关键应用。

AI浪潮推动国产GPU、存储芯片加速放量，晶圆厂12英寸产能快速增长至321万片/月。设备材料国产替代深化，刻蚀、清洗等环节实现规模应用，助力产业链自主可控。

未来需持续攻坚先进制程与高端材料，构建完整生态体系，实现从跟随到引领的转变。