电池管理IC制造的标准规范有哪些？

JEDEC标准定义IC封装和可靠性测试，如高温存储和循环应力。

功能规范遵循UL 2054，涵盖过压保护和短路检测。

制造过程需IPC-A-610 Class 2级组装，确保焊点完整性。

EMC测试依据CISPR 22，控制电磁干扰。

文档化要求包括DFMEA分析，识别潜在失效模式。

持续改进通过Six Sigma方法，优化良率。