溶氧探头的制造始于电极组件的精密加工。采用铂金或银氯化银作为电极材料，通过电镀和抛光工艺有助于表面光洁度，这直接影响探头的电化学响应精度。
随后是膜体封装环节，选择透氧膜材料如聚四氟乙烯，并通过真空注胶技术固定。控制膜厚均匀性，避免气泡干扰溶氧扩散速率。
电路集成阶段涉及信号放大和温度补偿模块的焊接。使用SMT表面贴装技术，提高集成度和抗干扰能力，同时进行阻抗匹配测试。
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组装完成后，进行功能验证，包括线性校准和稳定性老化试验。在模拟水体环境中连续运行24小时，记录数据波动范围。
最终的清洗和干燥过程采用超声波和无尘烘箱，有助于探头。
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