半导体制造依赖于极高纯度的硅和化合物材料，纯度检测主要应用于晶圆生产的前端阶段。通过电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）等方法，检测痕量金属污染物。
在掺杂工艺中，纯度检测确保添加剂的精确浓度，避免过量杂质导致的晶体缺陷。这有助于提高芯片的良率。
此外，后端封装过程也需纯度检测，以验证焊料和粘合剂的纯净度。光学发射光谱法常用于批量筛查。
纯度检测还支持故障分析。当器件失效时，可追溯材料纯度问题，优化制造参数。
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随着5nm以下工艺的推进，纯度检测向亚ppm级别演进，推动了原子荧光光谱等新技术应用。
总体而言，这些应用强。