真空腔体制造工艺在电子电工中的关键步骤是什么？

真空腔体制造起始于设计阶段，使用CAD软件模拟腔体结构，确保电子电工设备如真空炉的密封性。壁厚均匀分布以承受高压差。

材料切割采用激光或水刀技术，精度控制在0.1mm内。电子行业要求表面光洁度Ra<0.8μm，避免颗粒污染芯片。

焊接环节至关重要，采用TIG氩弧焊，焊缝需经X射线无损检测。腔体接口处使用O型圈密封，材料兼容性测试防止腐蚀。

后续真空烘烤去除残留气体，温度达200°C，持续数小时。电子电工标准要求最终泄漏率<10^-9 Pa·m³/s。

组装后进行功能测试，包括氦质谱检漏。整个工艺需在洁净室。