土壤湿度传感器的核心是电容式芯片制造，利用硅基工艺形成微型电极。蚀刻和沉积技术确保电极间距精确至微米级，提高灵敏度。
信号处理电路采用ADC转换器，将模拟信号数字化。滤波算法集成在MCU中，消除噪声干扰，实现0.1%精度分辨率。
封装工艺涉及注塑成型和焊接，确保探头密封性。高温回流焊连接引线，耐受-40至85摄氏度环境。
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校准阶段使用湿度控制箱模拟土壤条件，调整补偿曲线以适应不同介质。自动化测试线提高产量一致性。
制造中注重RoHS合规，避免有害物质。供应链管理确保元器件如电容器的稳定供应。