PCB制造中，PCT测试评估基板材料的吸湿率，防止高湿导致的CAF（钙化失效）。
测试焊盘和通孔的抗腐蚀性，高压条件模拟海洋或工业环境。
结果影响层压工艺优化，如选用低CTE树脂。集成到DFM流程中。
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与SMT后测试结合，预测组装后可靠性。数据支持RoHS合规。
此作用有助于PCB在电子电工产品中的长期稳定，减少现场故障。
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