作为PCB板供应商，孔结构参数标准化是满足客户需求的基础。主要参数包括孔径、间距和容差，遵循IPC-2221规范。
孔径范围通常0.15-6.0mm，公差±0.05mm。间距最小0.1mm，支持细线设计。
镀铜厚度至少18μm，有助于导电可靠性。文档中需标注Annular Ring宽度，不小于0.1mm。
标准化有助于供应链整合，减少设计迭代。供应商可采用Gerber文件格式传输参数。
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定期审计生产设备，有助于参数一致性。符合RoHS环保要求，提升市场竞争力。
客户反馈机制可进一步细化标准，适应特定应用如汽车电子。
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