多层PCB的孔结构电镀是实现层间互连的关键工艺，包括化学镀和电镀铜。化学镀先形成导电种子层。
电镀过程中，电流密度控制在1-3A/dm²，避免氢脆。溶液pH值维持4-5，有助于均匀沉积。
影响因素如温度波动可导致镀层厚度不均，目标20-25μm。添加剂优化晶粒结构，提高附着力。
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后处理包括酸洗去除残渣，烘干防止氧化。自动化线可提升效率，减少人为误差。
电镀质量直接影响信号完整性，测试中阻抗偏差小于5%。
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