多层板孔结构采购需验证层数和孔类型，如通孔、盲孔。规格包括板厚1.6mm，孔深比<10:1，避免钻偏。
注意介电常数匹配，Dk<4.5，减少信号干扰。供应商提供DFM报告，评估可制造性。
风险控制包括样板测试，检查层间对齐<0.1mm。合同指定罚则，如延误赔10%。
批量采购优化MOQ至500片，降低单价。追踪原材料来源，有助于无冲突矿产。
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