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供应电子电工盲孔结构的工艺要点?

本文说明供应盲孔结构的工艺要点,包括钻进和填充技术。

供应 检索词:孔结构 发布时间:2025-11-06
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盲孔结构供应从层序设计开始,限制深度至2-3层。采用CO2激光钻,孔径0.1-0.15mm。

填充工艺用树脂堵塞,固化后磨平,有助于平整度<10μm。电镀前,脱胶处理去除残渣。

可靠性测试包括热循环1000次,无开裂。供应标准IPC-6013,覆盖率99%。

包装分层隔离,防氧化剂保护。交付附工艺卡,详述参数。

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工艺要点有助于盲孔性能。

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