光刻机用途解析：半导体制造中精密图案转移的核心设备及其商业价值

光刻机通过紫外或极紫外光源照射掩膜版，将微纳级图案精确转移至光刻胶涂布的硅晶圆表面，实现特征尺寸小于10纳米的刻蚀，为集成电路基础层构建提供高精度支撑。

其核心用途在于提升芯片密度与性能，显著降低单位功耗，推动5G、AI等领域应用。在商业层面，光刻机技术垄断主导半导体市场，助力企业实现高毛利与供应链控制。