共聚焦显微镜3D成像后光分层技术：工业精密表面检测的革新路径

共聚焦显微镜通过点扫描与针孔滤波实现高分辨3D成像，后光分层算法分离多层光信号，精确重建微米级表面形貌，适用于半导体和汽车零件检测。

该技术显著降低噪声干扰，提高成像速度20%以上，助力企业实现自动化质检，缩短生产周期并提升产品一致性，创造显著商业价值。