ABF膜：半导体封装的核心绝缘材料与商业价值

ABF膜作为Ajinomoto建构膜，以低热膨胀系数（CTE<10ppm/℃）和高剥离强度，确保多层PCB在高温工艺中的稳定性，适用于Fan-out封装。

在商业应用中，ABF膜降低缺陷率15%以上，提高5G/AI芯片产量，推动半导体产业成本优化与市场竞争力。

未来，ABF膜将支持3D IC集成，进一步释放电子设备小型化潜力，实现更高商业回报。