机顶盒工业生产优化：高效组装与质量控制指南
电子制造业
2025-11-21
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机顶盒怎么
摘要：探讨机顶盒制造关键工艺，提升生产效率与可靠性，助力电子企业商业竞争力。
机顶盒组装采用SMT表面贴装技术，确保PCB板元件精确焊接，缺陷率降至2%，加速批量生产。
质量控制阶段，引入AOI光学检测系统，实时扫描焊点完整性，提高良率至99.5%，降低返工成本。
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发布时间：2025-11-21
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