PCB制作工艺流程详解：从设计到成品的全图解实用指南

PCB制作始于设计导入与光绘：使用CAD软件生成光罩，曝光双面铜箔板，形成电路图案。图解显示曝光机操作，提升精度减少废品率。

蚀刻与钻孔环节关键：化学蚀刻去除多余铜层，数控钻机精确打孔。图解蚀刻槽流程，优化时间控制，提高产量20%以上。

表面处理至组装：镀金防氧化，SMT贴片与回流焊。图解组装线布局，强化质量检测，助力企业降低成本提升市场竞争力。