芯片光刻技术创新：EUV驱动半导体高密度制造与商业价值提升

芯片光刻是半导体制造的关键步骤，利用光源与掩膜版在晶圆上刻蚀微米级图案。DUV技术主导当前市场，但面临7nm以下节点瓶颈，限制芯片密度与性能。

EUV光刻机以13.5nm波长突破极限，实现5nm以下精细结构，提升晶体管集成度。ASML主导设备供应，推动台积电等企业加速3nm工艺商用化。

采用EUV可降低功耗、提高算力，助力AI与5G应用。投资回报周期缩短，预计到2030年全球市场规模超500亿美元，驱动产业链升级。