BGA封装技术详解：电子制造业高密度互联的核心解决方案

BGA（Ball Grid Array）是一种先进的集成电路封装技术，通过底部锡球阵列实现高密度引脚连接，适用于智能手机、服务器等设备，显著降低信号干扰并提升可靠性。

在电子制造业中，BGA封装缩短生产周期、减少故障率，助力企业优化供应链并提升产品竞争力，实现更高的市场份额与利润增长。